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精密元件产业动态

智能集成:整合模拟元件和ARM微控制器内核,解决嵌入式系统问题

2017-08-31 17:47:48.0 来源:中国精密元件交易网 浏览量:237

【中国精密元件交易网】

   鉴于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目标,未来嵌入式系统的设计面临着复杂的挑战。不过,一种有望解决这些复杂问题的设计选项已开始崭露头角——即模拟元件与ARM®微控制器内核的智能集成。这种方案与传统模拟集成的区别在于,新方案具有超高的性能,还经过了多种优化,以解决具体的系统级问题。虽然每个市场对这些提升领域的优选次序都有着自己的认识,但同时满足多个因素的要求实为众望所归,可以通过集成多个分立式元件来实现。从逻辑上讲,组合多个器件可以实现这些嵌入式系统目标中的一大部分,但只是简单地把多个分立式元件与一枚处理器集成到一个封装之中,这并非答案所在;解决方案要复杂得多,需要智能集成。


  模拟与数字的智能集成


  高性能模拟元件(放大器、ADC、DAC、基准电压源、温度传感器、无线收发器等)与ARM 32位处理器内核的智能集成,再加上正确的数字外设,这种方式可以实现分立式解决方案无法望尘莫及的目标。为了构造出最佳混合信号控制处理器,不但需要对整个系统有着深入的了解,需要知晓是否有正确的知识产权(IP)可用,同时还具备有关该知识产权的专业知识。毫无疑问,负责为这些集成器件制定功能要求的芯片设计师和系统工程师必须对最终应用需求有着充分的了解。这种领域知识至关重要,包括对电路板级要求的深入了解,包括尺寸、温度范围、制造考虑因素、功耗、成本和信号链中的配套元件。图1所示为智能集成器件中经常用到的模拟和数据IP模块。


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